BGA焊接拆卸设备

BGA焊接拆卸设备ZM-R6808参数
1 总功率 4850W
2 上部加热功率 800W
3 下部加热功率 第二温区1200W，第三温区2700W
4 电源 AC220V±10％     50/60Hz
5 外形尺寸 850×830×800 mm
6 定位方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并外配万能夹具
7 温度控制 K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±2度
8 PCB尺寸 Max 370×450 mm Min 22×22 mm
9 电气选材 台湾触摸屏＋PLC＋德国发热板+高精度智能温度控制模块
10 放大倍数 10x-100x倍
11 对位系统 手动控制，CCD彩色高清成像系统
12 适用芯片 1X1-80X80mm
13 触摸屏 7.0〃对角线,解析度640X480,PanelVisa屏,可外接USB接口
14 外置测温端口 1个(可扩展)
16 贴装精度 X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01MM
17 机器重量 85kg



BGA焊接拆卸设备ZM-R680E参数


1 总功率 5200W
2 上部加热功率 1200W
3 下部加热功率 第二温区1200W，第三温区2700W
4 电源 AC220V±10％     50/60Hz
5 外形尺寸 620×680×760mm
6 定位方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并外配万能夹具
7 温度控制 K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±1度；
8 PCB尺寸 Max 370×430mm Min 10×20 mm
9 电气选材 欧姆龙继电器+明纬电源+高灵敏度温度模块+屏通触摸屏
10 放大倍数 3x-54x倍
11 对位系统 马达驱动， CCD彩色高清成像系统
12 适用芯片 2X2-80X80mm
13 外置测温端口 3个
14 工作方式 电驱
15 贴装精度 X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01MM
16 机器重量 80kg




BGA焊接拆卸设备ZM-R680D参数
1 总功率 6400W
2 上部加热功率 1200W
3 下部加热功率 第二温区1200W，第三温区3900W
4 电源 AC220V±10％     50/60Hz
5 外形尺寸 650×800×790mm(不包括显示支架)
6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可任意方向调整并外配万能夹具
7 温度控制 K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±1度；
8 PCB尺寸 Max 400×450mm Min 10×20 mm
9 电气选材 松下伺服系统＋台湾触摸屏＋松下PLC＋德国发热板
10 放大倍数 10x-100x倍
11 对位系统 CCD彩色高清成像系统，摇杆控制
12 适用芯片 2X2-80X80mm
13 触摸屏 7.0〃对角线,解析度640X480,PanelVisa进口屏,可外接USB接口
14 外置测温端口 4个
15 工作方式 电驱
16 贴装精度 X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01MM
17 机器重量 80kg