BGA阵列球栅焊接台

BGA阵列球栅焊接台ZM-R6200参数：
1 总    功    率 4800W  Max
2 上部加热功率 800W   （第一温区）
3 下部加热功率 1200W  （第二温区）
4 第 三 温 区 2700W   (左右红外发热板可独立控制)
5 电          源 AC 220V±10    50/60Hz
6 电 气 选 材 大连理工控温系统
7 外 形 尺 寸 640×630×900mm
8 温 度 控 制 K型热电偶闭环控制
9 定 位 方 式 V型卡槽， 配万能夹具
9 P C B 尺 寸 Max 410×370mm； Min65×65mm
10 适 用 芯 片 1×1 ~ 80×80mm
11 外 置测温口 1个
12 机 器 重 量 65kg




BGA阵列球栅焊接台ZM-R590参数
1 总功率 4800W
2 上部加热功率 800W
3 下部加热功率 第二温区1200W，第三（IR）温区2700W
4 电源 AC220V±10％     50/60Hz
5 外形尺寸 810×500×690mm
6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具
7 温度控制 K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±3度；
8 PCB尺寸 Max 420×390mm Min 20×20 mm
9 机器重量 45kg





BGA阵列球栅焊接台ZM-R5860C参数:
1 总功率 4800W
2 上部加热功率 800W
3 下部加热功率 第二温区1200W，第三（IR）温区2700W
4 电源 AC220V±10％     50/60Hz
5 外形尺寸 630×600×560mm
6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具
7 温度控制 K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±3度；
8 PCB尺寸 Max 410×370mm Min 20×20 mm
9 电气选材 高灵敏温度控制模块＋台达PLC＋台湾触摸屏
10 机器重量 40kg