BGA焊台

BGA焊台ZM-R5850


1 总功率 4800W
2 上部加热功率 800W
3 下部加热功率 第二温区1200W，第三（IR）温区2700W
4 电源 AC220V±10％     50/60Hz
5 外形尺寸 635×600×560mm
6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具
7 温度控制 K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±3度；
8 PCB尺寸 Max 410×370mm Min 20×20 mm
9 机器重量 40kg




BGA焊台ZM-R5860C
1 总功率 4800W
2 上部加热功率 800W
3 下部加热功率 第二温区1200W，第三（IR）温区2700W
4 电源 AC220V±10％     50/60Hz
5 外形尺寸 630×600×560mm
6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具
7 温度控制 K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±3度；
8 PCB尺寸 Max 410×370mm Min 20×20 mm
9 电气选材 高灵敏温度控制模块＋台达PLC＋台湾触摸屏
10 机器重量 40kg




BGA焊台ZM-R8650
1 总功率 9800W
2 上部加热功率 1200W
3 下部加热功率 第二温区1200W，第三温区7200W
4 电源 AC220V±10％     50/60Hz
5 外形尺寸 1100×1300×1700mm(不包括显示支架)
6 定位方式 V字型卡槽,配置万能夹具
7 温度控制 K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±1度；
8 PCB尺寸 Max 500×600mm  Min 10×20 mm
9 电气选材 松下伺服驱动
10 对位系统 电脑自动化操作  图像自动采集对位
11 适用芯片 2X2-80X80mm
12 外置测温端口 5个
13 工作方式 电脑智能化操作
14 贴装精度 X、Y轴和R角度采用伺服驱动，精度可达±0.005MM
15 机器重量 400kg




BGA焊台ZM-R6200
1 总    功    率 4800W  Max
2 上部加热功率 800W   （第一温区）
3 下部加热功率 1200W  （第二温区）
4 第 三 温 区 2700W   (左右红外发热板可独立控制)
5 电          源 AC 220V±10    50/60Hz
6 电 气 选 材 大连理工控温系统
7 外 形 尺 寸 640×630×900mm
8 温 度 控 制 K型热电偶闭环控制
9 定 位 方 式 V型卡槽， 配万能夹具
9 P C B 尺 寸 Max 410×370mm； Min65×65mm
10 适 用 芯 片 1×1 ~ 80×80mm
11 外 置测温口 1个
12 机 器 重 量 65kg