无铅BGA焊台

无铅BGA焊台ZM-R5880参数
1 总功率 6300W
2 上部加热功率 800W
3 下部加热功率 第二温区1200W，第三温区4200W
4 电源 AC220V±10％     50/60Hz
5 外形尺寸 640mm(长)×710mm(宽)×680mm(高)
6 定位方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并外配万能夹具
7 温度控制 K型热电偶（K Sensor）闭环控制，独立控温，精度可达±3度；
8 PCB尺寸 Max 480mm×450mm   Min 10mm×20 mm
9 电气选材 台湾触摸屏＋德国IR发热板＋明纬电源
10 适用芯片 2×2mm-70×70mm
11 触摸屏 7.0〃对角线,解析度640X480,PanelVisa屏
12 外置测温端口 3个(可扩展)
13 工作方式 电驱
14 机器重量 50kg



无铅BGA焊台ZM-R6200参数：
1 总    功    率 4800W  Max
2 上部加热功率 800W   （第一温区）
3 下部加热功率 1200W  （第二温区）
4 第 三 温 区 2700W   (左右红外发热板可独立控制)
5 电          源 AC 220V±10    50/60Hz
6 电 气 选 材 大连理工控温系统
7 外 形 尺 寸 640×630×900mm
8 温 度 控 制 K型热电偶闭环控制
9 定 位 方 式 V型卡槽， 配万能夹具
9 P C B 尺 寸 Max 410×370mm； Min65×65mm
10 适 用 芯 片 1×1 ~ 80×80mm
11 外 置测温口 1个
12 机 器 重 量 65kg



无铅BGA焊台BIP500参数：
 
1 总功率 4400W
2 上部加热功率 800W
3 下部加热功率 第二温区1200W，第三（IR）温区2400W
4 电源 AC220V±10％     50/60Hz
5 外形尺寸 535×650×600mm
6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具
7 温度控制 K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±3度；
8 PCB尺寸 Max 350×330mm Min 20×20 mm
9 电气选材 高灵敏温度控制模块＋台湾触摸屏
10 机器重量 34kg