BGA返修站

BGA返修站ZM-R5850C参数：
1 总功率 4800W
2 上部加热功率 800W
3 下部加热功率 第二温区1200W，第三（IR）温区2700W
4 电源 AC220V±10％     50/60Hz
5 外形尺寸 635×600×560mm
6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具
7 温度控制 K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±3度；
8 PCB尺寸 Max 410×370mm Min 20×20 mm
9 机器重量 40kg



BGA返修站BIP500参数：
 
1 总功率 4400W
2 上部加热功率 800W
3 下部加热功率 第二温区1200W，第三（IR）温区2400W
4 电源 AC220V±10％     50/60Hz
5 外形尺寸 535×650×600mm
6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具
7 温度控制 K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±3度；
8 PCB尺寸 Max 350×330mm Min 20×20 mm
9 电气选材 高灵敏温度控制模块＋台湾触摸屏
10 机器重量 34kg




BGA返修站ZM-R6821参数:
1 总功率 6800W
2 上部加热功率 1200W
3 下部加热功率 第二温区1200W，第三(IR)温区4200W
4 电源 AC220V±10％   50/60Hz
5 外形尺寸 890×790×1000mm(不包括显示支架)
6 定位方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y 调整并外配万能夹具
7 温度控制 K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±1度；
8 PCB尺寸 Max 400×500mm Min 10×20 mm
9 电气选材 松下伺服系统＋台湾触摸屏＋松下PLC＋德国发热板
10 放大倍数 10x-100x倍
11 对位系统 日本原装 CCD彩色高清成像系统,摇杆控制，光学变焦
12 适用芯片 2X2-80X80mm
13 触摸屏 8.0〃对角线,解析度640X480,PanelVisa屏,外接USB接口
14 外置测温端口 4个(可扩展)
15 工作方式 电驱(可选气驱+氮气)
16 贴装精度 X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01MM
17 机器重量 130kg