厂商 ：武汉三工光电
湖北 武汉- 主营产品：
- 激光清边机
- 激光打标机
- 激光打孔机
联系电话 ：15927211280
商品详细描述
半导体激光划片机的技术参数：
型号规格：SES15
激光波长：1.06μm
划片精度：±10μm
划片线宽：≤0.03mm
激光重复频率：20KHz～100KHz
最大划片速度：230mm/s
激光最大功率：≤15W（根据激光器的选择，可提升最大功率）
工作台幅面：350mm×350mm
工作台移动速度：≥80mm/s
工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
使用电源：220V/ 50Hz/ 1KVA
冷却方式：强迫风冷
半导体激光划片机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
武汉三工设备制造有限公司产品选择须知
三工光电为任何行业领域设计激光设备，无论您有什么需求，在三工光电都可以找到一款适合您的机型。三工光电的工程师将为每一位客户提供一整套独一无二的解决方案，我们将从加工质量、生产效率、生产成本、承受价位等方面作为参考因素，选配出最适合您需要的激光设备！
为了确定三工光电的什么机型最适合您，有三个问题需要您答，以帮助我们的工程师为您挑选正确的机型,并且报价！
1：您要加工什么材料？
2：您要加工多大尺寸的材料？
3：您要对材料如何加工？
拨打电话：15671696592或通过QQ1316003860将您的这些问题答案告诉我们，我们就能为您选配最适合您工艺需要的机型。
以上是求购上海半导体激光划片机厂家公司的详细信息，如果您对求购上海半导体激光划片机厂家公司的价格、厂家、型号、图片有什么疑问，请联系我们获取求购上海半导体激光划片机厂家公司的最新信息。
型号规格：SES15
激光波长：1.06μm
划片精度：±10μm
划片线宽：≤0.03mm
激光重复频率：20KHz～100KHz
最大划片速度：230mm/s
激光最大功率：≤15W（根据激光器的选择，可提升最大功率）
工作台幅面：350mm×350mm
工作台移动速度：≥80mm/s
工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
使用电源：220V/ 50Hz/ 1KVA
冷却方式：强迫风冷
半导体激光划片机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
武汉三工设备制造有限公司产品选择须知
三工光电为任何行业领域设计激光设备，无论您有什么需求，在三工光电都可以找到一款适合您的机型。三工光电的工程师将为每一位客户提供一整套独一无二的解决方案，我们将从加工质量、生产效率、生产成本、承受价位等方面作为参考因素，选配出最适合您需要的激光设备！
为了确定三工光电的什么机型最适合您，有三个问题需要您答，以帮助我们的工程师为您挑选正确的机型,并且报价！
1：您要加工什么材料？
2：您要加工多大尺寸的材料？
3：您要对材料如何加工？
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