厂商 :鼎芯实业(深圳)有限公司
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摘要 : ASEMI集成整流桥型号KBU810,实力品牌兼备贴心小细节,接下来我们就一起看一下吧。
KBU810是ASEMI品牌集成整流桥型号当中的一款,它能够获得这么多的肯定,还是因为产品兼备品牌的生产工艺实力和研发生产服务的细节。这也是强元芯ASEMI成为越来越多采购人员心头之好的原因。
集成整流桥型号 KBU810参数
8A1000V的扁桥KBU810,采用激光打标印字,镭射激光打标,不掉色,解决油墨丝印易掉色问题,激光打标生产,快充整流桥,订货货期短,同时也解决油墨印字货期长、低效率问题,预留定位孔方便安装散热装置;采用波峰GPP芯片,而该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力,保证了KBU810的整流电流稳定在8A,反向耐压稳定在1000V。
集成整流桥型号KBU810外形尺寸
KBU810这款型号的具体尺寸参数:它的长度为23.2mm,高度为17.3mm,脚间距为5.1mm,脚厚度为6.8mm,脚直径为1.3mm,短脚长度为25.4mm,广泛应用于电子领域,主要应用于LED灯饰整流器,充电器线路板等各种电子设备产品 的两只二极管在同时工作,电流的流过的方向由正极分别通过a,c,d,b进入负极,完成一个整流回路,同样的情况在另一时刻,电源的方向变为a端为负极,b端为正极,DB207S快充整流桥,此时电流的波形图又有了新的变化,如图中所示,同一时刻,RYBS3010快充整流桥,bc端和da端两只二极管在工作,
电流由正极经过b,c,d,a进入负极,完成一个整流回路。
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摘要 : 近的娱乐新闻又“火热”话题,唯ASEMI岿然不动,有实力有品质。不相信?且看MB8S整流桥品质,ASEMI真芯待你!
整流桥MB8S的芯片强元芯ASEMI为何采用GPP工艺,ASEMI又是如何保证品质做到真芯的呢?
ASEMI 桥堆采用波峰GPP芯片。而不是采用以前老工艺--酸洗工艺。MB8S贴片整流桥也是使用的这种GPP大芯片,那么用这种工艺的芯片有有什么好处呢?
GPP(方片)是Glassivation。passivation。parts的缩写,是玻璃钝化类器件的统称,该产品就是在现有产品普通硅整流扩散片的基础上对拟分割的管芯P/N结面四周烧制一层玻璃,玻璃与单晶硅有很好的结合特性,使P/N结获得不错的保护,免受外界环境的侵扰,提高器件的稳定性,可信赖性。GPP芯片造的整流桥免去了酸洗、上硅胶等步骤,直接与整流桥的铜连接片焊接。内部结构显的比O/J芯片制造而成的小。才造成直观的、习惯性的误解。
ASEMI的整流桥都是采用GPP工艺,ASEMI整流桥半导体拥有先进的生产设备,和完善的生产管控流程,全自动一体化生产线,从芯片生产到成品焊接,采用智能化产线,健鼎一体化测试设备保障出厂的产品合格。下面我们再来了解一下MB8S的参数详情和外观尺寸。MB8S电性参数介绍
MB8S产品,在封装里有4条引线。其该型号的电性参数是:正向电流(Io)为0.5A,反向电压为800V,DBF410快充整流桥,正向电压(VF)为1.0V,采用GPP芯片材质,里头有4个芯片,芯片尺寸都是46MIL,它的浪涌电流Ifsm为30A,漏电流(Ir)为5uA、工作温度在-40~+150℃,恢复时间(Trr)达到500ns。
MB8S尺寸参数介绍
整流桥MB8S型号它的脚间距为2.5mm,整体长度为4.7mm,高度为2.5mm,厚度为1.1mm,其本体宽度为4.0mm,脚厚度为0.25mm。
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摘要 : GBU1510,ASEMI品牌整流桥
摘要 : GBU1510,ASEMI品牌整流桥GBU1510品质保证,你无法拒绝的理由!本文为大家介绍一下GBU1510这一款产品
ASEMI整流桥堆GBU1510外观尺寸解读
GBU1510是一款较大电流的整流桥堆,应用于较大功率的电源整流领域,首先我们看一下ASEMI品牌整流桥GBU1510的尺寸图和外观图。
ASEMI整流桥GBU1510你的理由
1.ASEMI整流桥采用GPP波峰芯片,GPP芯片区别于传统的酸洗芯片在于它的芯片高抗冲击性能和稳定性都得到了极大的提高,
2.同时高纯度的无氧铜芯片框架,可以保证产品的导电性能,
3.健魁一体化封装备是目前上分立式半导体元件的测试设备,
4.激光打标不仅解决了油墨印字不的问题,是提高了其生产效率,
ASEMI品牌旗下产品,由强元芯公司代理运营,12年专注电源整流
器件领域,磐石品质,诚挚服务,双赢合作,期待您的合作与加入。
品质保证,你无法拒绝的理由!本文为大家介绍一下GBU1510这一款产品ASEMI整流桥堆GBU1510外观尺寸解读GBU1510是一款较大电流的整流桥堆,应用于较大功率的电源整流领域,首先我们看一下ASEMI品牌整流桥GBU1510的尺寸图和外观图。
ASEMI整流桥GBU1510的理由
1.ASEMI整流桥采用GPP波峰芯片,GPP芯片区别于传统的酸洗芯片在于它的芯片高抗冲击性能和稳定性都得到了的提高。
2.同时高纯度的无氧铜芯片框架,可以保证产品的导电性能达到,
3湾健魁一体化封装备是目前上分立式半导体元件的测试设备,通过的产品其合格。
4.激光打标不仅解决了油墨印字不的问题,是提高了其生产效率,
ASEMI品牌旗下产品,由强元芯公司代理运营,12年专注电源整流 器件领域,磐石品质,诚挚服务,双赢合作,期待您的合作与加入。
快充整流桥-ASEMI-DBF410快充整流桥由鼎芯实业(深圳)有限公司提供。快充整流桥-ASEMI-DBF410快充整流桥是鼎芯实业(深圳)有限公司(www.asemi360.com)升级推出的,以上图片和信息仅供参考,如了解详情,请您拨打本页面或图片上的联系电话,业务联系人:李强。同时本公司(www.asemi88.com.cn)还是从事贴片整流桥,贴片整流桥厂家,贴片整流桥定制的厂家,欢迎来电咨询。