晶圆研磨

作为领i先的智能MEMS传感器封测与模块产品方案商，公司成立两年来迅速发展，2017年7月成功完成Pre-A轮的融资，晶圆研磨，迅速扩充了工程研发中心以及封测生产线的能力。

2017年下半年BGA、LGA、QFN的封装产线将设立完成，初步产能6KK/月，后续将建成聚焦2.5D封装和5G通讯的金凸点倒装封装产线。   

近期不断收到客户咨询，在此发布苏州捷研芯能为大家提供封测的产品类型和封测服务列表（2017.08版）。我们将不断努力，服务好我们的新老朋友。 

2. 超小尺寸MEMS封装方案（Flip chip + Stack Die ）

样品展示：客户提供传感器的原理图，要求封装成世界同类产品中国i际先i进国内第i一的小尺寸MEMS。捷研芯应用Flip chip和3D堆叠工艺实现产品尺寸微型化到传统尺寸的50%。

3.通用基板和测试治具设计

封装特点：用于IC验证的通用封装和测试方案，降低芯片验证周期1个月，降低60%封测验证成本。此方案是设计几款通用的基板和测试平台，客户需要验证芯片性能时可以提供一站式快速封装和验证服务。

4.信号完整性仿i真和分析

用途：信号完整性仿i真重点分析有关高速信号的3个主要问题：信号质量、串扰和时序。现在的高速电路设计已经达到GHz的水平，晶圆封装，高速PCB设计要求从三维设计理论出发对过孔、封装和布线进行综合设计来解决信号完整性问题。

5.工艺仿i真

用途：以模拟注塑工艺为例，浙江晶圆，建模在A，B，C，D 4种进料方式中选择了比较合理的BCD三个方向进行模拟注塑，模拟过程中发现可能出现缺陷的地方，从而优化设计和生产工艺

苏州捷研芯(图)-晶圆生产-浙江晶圆由苏州捷研芯电子科技有限公司提供。苏州捷研芯电子科技有限公司（www.jyxsolution.com）有实力，信誉好，在江苏 苏州 的传感器等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将促进苏州捷研芯和您携手步入辉煌，共创美好未来！