厂商 ：苏州捷研芯电子科技有限公司
江苏 苏州- 主营产品：
2. 超小尺寸MEMS封装方案（Flip chip + Stack Die ）
样品展示：客户提供传感器的原理图，要求封装成世界同类产品中国i际先i进国内第i一的小尺寸MEMS。捷研芯应用Flip chip和3D堆叠工艺实现产品尺寸微型化到传统尺寸的50%。
3.通用基板和测试治具设计
封装特点：用于IC验证的通用封装和测试方案，降低芯片验证周期1个月，降低60%封测验证成本。此方案是设计几款通用的基板和测试平台，客户需要验证芯片性能时可以提供一站式快速封装和验证服务。
1. CPU & GPU & MCU & RF封装
封装特点：裸芯片倒装和带散热盖的倒装，省去了传统密封的塑料或陶瓷包装，故IC芯片运算时的热能可有效地发散而不增加主机体的温度。此特点对于移动装置的散热问题益处极大。散热增强型引线键合BGA器件的耗散功率仅5-10W，而Flip-Chip封装器件通常能达到25W耗散功率。2-3GHZ是传统IC封装的频率上限，采用Flip-Chip封装技术可高达10-40 GHZ 。
这也是TDK与ASE共同组建合资企业的动机之一。在合资企业之前，ASE通过两方面参与市场：第i一，ASE凭借自己研发的产品；第二，对于那些想要SESUB的客户，ASE就会将设计或元器件发给TDK，TDK会为ASE进行封装。
目前，通过合资企业的方式，江苏微流控芯片封装，ASE可提供整个SESUB的解决方案。该公司已将设备安排在台湾工厂，微流控芯片封装机质量，并正在加紧扩大这项技术的产能。
在基本的SESUB流程中，晶圆在代工厂中加工。晶圆被减薄到50μm，芯片被切割成小块。然后，微流控芯片封装怎么用，芯片被放置在单独的面板上，在那里将进行板级（panel-level）工艺。在面板中，我们的目的是加工更多芯片，而不是处理晶圆，以降低成本。
微流控芯片封装怎么用-苏州捷研芯-江苏微流控芯片封装由苏州捷研芯电子科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。苏州捷研芯电子科技有限公司（www.jyxsolution.com）致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，与您一起飞跃，共同成功!
