封装滤波器设计

SAW滤波器具有工作频率高、通频带宽、选频特性好、体积小和重量轻等特点，射频滤波器 封装，其小型片式化是移动通信和其他便携式产品提出的基本要求。通常采取三方面的措施以减少体积：一是优化设计减小芯片尺寸；二是改进器件的封装形式；三是将不同功能的SAW滤波器封装在一起构成组合型器件以减小基板面积。苏州捷研芯在SAW滤波器封装方面有深入的研究，可与客户一起合作开发此类产品，目前已与客户合作开发出1814、1411和1109等SAW产品。

SAW滤波器的微型化、高可靠、低成本和集成化是大势所趋，对SAW滤波器而言，芯片设计和流片相对简单，带通滤波器 封装，设计和流片费用相比传统的IC芯片要便宜得的多，但是需要一个长期的积累过程。由于其空腔结构形成于封装阶段，滤波器的性能和可靠性更多的依赖于封装技术。

封装技术趋势：小型片式化发展（CSP）

SAW器件封装要求：（1）器件有源表面必须有一定空间；（2）衬底和封装材料必须有良好的热匹配；（3）防止湿气浸人和微粒沾污。先后经历过气密金属封装、塑料封装、陶瓷封装、陶瓷倒装焊、芯片尺寸级声表封装CSSP等几个阶段，针对不同的客户需求和应用场景这些封装方案依然共存，但是器件的小型化是大势所趋。

芯片倒装互连技术是在芯片焊盘上作凸点，浙江滤波器封装，然后将芯片倒扣于基板进行凸点与基板间的连接，凸点连接比引线键合连线短，传输速度高，其可靠性提高30～50倍，当前的回流焊倒装可靠性比较高，而且凸点数量多，封装滤波器设计，采用Sn/Pb焊料，对环境及人体的保护极为不利，且回流焊凸点通过刻蚀形成，工艺复杂，成本高，回流焊凸点的电阻率达22μΩ/cm。

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