Fbar封装厂家

SAW滤波器的微型化、高可靠、低成本和集成化是大势所趋，声表面波滤波器封装，对SAW滤波器而言，芯片设计和流片相对简单，设计和流片费用相比传统的IC芯片要便宜得的多，但是需要一个长期的积累过程。由于其空腔结构形成于封装阶段，滤波器的性能和可靠性更多的依赖于封装技术。

封装技术趋势：小型片式化发展（CSP）

SAW器件封装要求：（1）器件有源表面必须有一定空间；（2）衬底和封装材料必须有良好的热匹配；（3）防止湿气浸人和微粒沾污。先后经历过气密金属封装、塑料封装、陶瓷封装、陶瓷倒装焊、芯片尺寸级声表封装CSSP等几个阶段，针对不同的客户需求和应用场景这些封装方案依然共存，但是器件的小型化是大势所趋。

但SAW滤波器有局限性。高于约1GHz时，Fbar封装，其选择性降低；在约2.5GHz，其使用仅限于对性能要求不高的应用。SAW器件易受温度变化的影响，是个老大难问题：温度升高时，其基片材料的刚度趋于变小、声速也降低。

一种替代方法是使用温度补偿（TC-SAW）滤波器，它是在IDT的结构上另涂覆一层在温度升高时刚度会加强的涂层。温度未补偿SAW器件的频率温度系数（TCF）通常约为-45ppm/℃，而TC-SAW滤波器则降至-15到-25ppm/℃。但由于温度补偿工艺需要加倍的掩模层，射频前端封装厂家，所以，TC-SAW滤波器更复杂、制造成本也更高，上海封装，但仍比体声波（BAW）滤波器便宜。

一款高i端智能手机必须要对多达15个频段的2G、3G和4G无线接入方式的发送和接收路径进行滤波，同时要滤波的还包括：Wi-Fi、蓝牙和GPS接i收器的接收路径。必须对各接收路径的信号进行隔离。还必须要对出处杂多、难以尽举的其它外部信号进行抑制。要做到这点，一款多频段智能手机需要4或6个滤波器和多个双工器。如果没有声滤波技术，这将难以实现。

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