肖特基二极管厂家

编辑人：MM

摘要 : 肖特基二极管MBR10200FCT，选择ASEMI的理由不需要太多，一个就好！

肖特基二极管，市面上型号众多，品牌繁杂，我们选择时，考虑的因素也很多，MBR10200FCT是如何成为ASEMI品牌代表性的产品呢，本节就让我们来一探究竟：

MBR10200FCT其参数如下：

MBR10200FCT电压 Vrrm: 200VMBR10200FCT电流If 平均：10AMBR10200FCT正向电压Vf ：0.87VMBR10200FCT电流，肖特基二极管测试方法，Ifs ：150AMBR10200FCT工作温度范围：-40°C to +150°CMBR10200FCT封装形式：TO-220/TO-220F/ITO-220MBR10200FCT反向恢复电流，Irrm: 10UA

MBR10200FCT常用于开关电源的后端整流，ASEMI半导体拥台湾先进的健鼎一体化高速设备，同时检测产品12项参数，保障产品100%出厂合格，当然，ASEMI在封装工艺，肖特基势垒二极管作用，原材料，物流配送，等等方面均处于国际水平。

而这当中让ASEMI引以为豪的是米克朗芯片，这种芯片，无论是在稳定性还是在抗冲击能力上有着优于其它芯片的明显优势。这也是国内外众多商家的所看重的。

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摘要 : 电子元器件制造中，电镀是为了通过电解的方式让预定金属或者是合金沉积在我们的电子元器件表面，以达到一种防护以及导电的功能。我们可以举一个小小的例子：肖特基二极管MBR30100。

导读：电子元器件制造中，肖特基二极管，电镀是为了通过电解的方式让预定金属或者是合金沉积在我们的电子元器件表面，以达到一种防护以及导电的功能。

   电镀在肖特基二极管、快恢复二极管、整流桥堆等电子元器件的制作过程中，是一个必不可少的流程。事实上，直到现在为止还是有大部分工厂会在肖特基二极管、整流桥堆的镀层上采用人工方法。但是在这里我们需要强调的是：电镀是迄今为止工业制作生产上使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果。

   有部分电镀是为了可以得到一些金属色泽的效果，如高光等，这样可以使得产品具有明显的亮点。

   而电子元器件制造中，电镀是为了通过电解的方式让预定金属或者是合金沉积在我们的电子元器件表面，以达到一种防护以及导电的功能。电镀后的金属沉积在整流桥堆、二极管等元器件的表面，可以形成一层均匀并且具有良好结合力的镀层，肖特基二极管厂家，既可以防腐蚀也可以防止磨损，也具有导电的性能。

   我们可以举一个小小的例子：肖特基二极管MBR30100。肖特基二极管可以分成两种结构，一种是点接触型的，另外一种是面结合型。肖特基二极管MBR30100就是属于点接触型的二极管，点接触型二极管管芯是用一根金属丝接在半导体的外延层的表面上来形成一种叫做金半接触的结构。

   而面结合型的就比较复杂，需要在半导体外延层上生成SiO2层然后用光刻腐蚀一个孔，接着再沉积金属膜，这层金属膜一般是用钼或者是钛（这种金属在化学上被称为势垒金属。因此，肖特基二极管也经常会被称为势垒二极管），最后则是在金半接触的基础上再电镀一层金属以构成电极。

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