PCB镀镍钯金测厚仪

美国博曼（BOWMAN）镀层测厚仪 薄膜分析 线路板X-RAY膜厚仪  PCB镀镍钯金测厚仪
美国博曼（BOWMAN）专门研发用于镀层行业的一款仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的仪器，配上专门为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手。


PCB镀镍钯金测厚仪性能特点：满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
          φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
          高精度移动平台可精确定位测试点，重复定位精度小于0.005mm
          采用高度定位激光，可自动定位测试高度
          定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
          鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点
          高分辨率探头使分析结果更加精准
          良好的射线屏蔽作用
          测试口高度敏感性传感器保护


PCB镀镍钯金测厚仪技术指标：元素分析范围13-92号元素。 
          一次可同时分析最多24个元素，五层镀层。
          分析检出限可达2ppm，最薄可测试0.005μm。
          分析含量一般为2ppm到99.9% 。
          镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
          任意多个可选择的分析和识别模型。
          相互独立的基体效应校正模型。
          多变量非线性回收程序
          多次测量重复性可达0.1%
          长期工作稳定性可达0.1%
          度适应范围为15℃至30℃。
          电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。 
          仪器尺寸：576(W) x 495 (D) x 545（H） mm
          重量：90 kg


PCB镀镍钯金测厚仪标准配置：开放式样品腔。
          精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
          双激光定位装置。
          铅玻璃屏蔽罩。 
          Si-Pin探测器。
          信号检测电子电路。
          高低压电源。
          X光管。
          高度传感器
          保护传感器
          计算机及喷墨打印机


应用领域：黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.
          金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。

          主要用于贵金属加工和首饰加工行业；银行，首饰销售和检测机构；电镀行业，五金电镀、汽车制造、卫浴、连接器。

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