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5052铝板退火温度
5052铝板在退火温度升高，形核率N及晶核长大速率C增加。若两参数以相同规律随温度而变化，则再结晶完成瞬间的晶粒尺寸应与退火温度无关;若N随温度升高而增大的趋势较C增长的趋势更强，则退火温度愈高，再结晶完成瞬间的晶粒愈小。这两种情况都已在5052铝板及铝合金中观察到。但是，多数情况下晶粒都会随退火温度增高而粗化.这是因为实际退火时都已发展到晶粒长大阶段，这种粗化实质上是晶粒长大的结果。温度愈高，再结晶完成时间愈短，在相同保温时间下，晶粒长大时间更长，高温下晶粒长大速率也愈大，因而最终得到粗大的晶粒。本文由金一钢金属材料有限公司5052铝棒铝板工程部编辑、
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