合明科技应用于SMT中低温焊接工艺

厂商 :深圳市合明科技有限公司

广东 深圳市
  • 主营产品:
  • 锡膏
  • 电子制程清洗剂
  • 水基清洗设备
联系电话 :13691709838
商品详细描述


产品介绍 


 

?       合明UB9802无铅锡膏采用无铅锡低氧化度的球形焊料粉末制成,具有优越的环保特性。耐干性能优良,触变性能良好,适用于细间距器件的贴装。

?       印刷时脱膜性能良好,可适用于0.4mm间距焊盘的印刷。

?       焊接后残留物少,腐蚀性小,具有极高的表面绝缘阻抗值,无需清洗即可达到极佳的ICT测试性能。

?       连续印刷时,黏度变化小,能够保证长时间作业印刷效果的稳定性。

?       本产品触变性能优良,印刷后形态保持好不易塌落,避免贴片元件产生偏移。                            

?       焊后焊点光泽良好,导电性能优良。

?       焊接时产生的锡珠少,减少短路现象的发生。


技术参数


 


1、焊料合金粉末


 

焊料合金粉末成份

Sn64%Bi35%Ag1%

焊料粉末粒度

2545μm

焊料粉末形状

球形

熔点

155~172℃

 

 


2、焊锡膏特性


 

     

     

参考标准

 

200±20Pa.s

IPC-TM-650

 

Pass

IPC-TM-650

持续印刷性能

优良

——

助焊剂含量

10%

——

铜镜腐蚀试验

Pass

IPC-TM-650

表面绝缘阻抗值

SIR

初始值

1.0×1013Ω

IPC-TM-650

潮热后

1.0×1012Ω

扩展率

≥90%

JIS-Z-3197(1999)

粘性保持

4~6小时

——

熔化点

155~172℃

——

塌陷试验

合格

IPC-TM-650

保存期限(2~10℃)

6个月

——

印刷性

对0.4mm脚距基板印刷良好

——

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