厂商 ：深圳市合明科技有限公司
广东 深圳市- 主营产品：
- 锡膏
- 电子制程清洗剂
- 水基清洗设备
产品介绍
? 合明UB9803无铅锡膏采用无铅锡低氧化度的球形焊料粉末制成，具有优越的环保特性。耐干性能优良，触变性能良好，适用于细间距器件的贴装。
? 印刷时脱膜性能良好，可适用于0.4mm间距焊盘的印刷。
? 焊接后残留物少，腐蚀性小，具有极高的表面绝缘阻抗值，无需清洗即可达到极佳的ICT测试性能。
? 连续印刷时，黏度变化小，能够保证长时间作业印刷效果的稳定性。
? 本产品触变性能优良，印刷后形态保持好不易塌落，避免贴片元件产生偏移。
? 焊后焊点光亮，导电性能优良。
? 焊接时产生的锡珠少，减少短路现象的发生。
技术参数
1、焊锡膏特性
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项 目 |
规 格 |
参考标准 |
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粘度 |
200±20Pa.s |
IPC-TM-650 |
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锡珠 |
PASS |
IPC-TM-650 |
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持续印刷能力 |
优良 |
—— |
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助焊剂含量 |
11.5% |
—— |
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铜镜腐蚀试验 |
PASS |
IPC-TM-650 |
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表面绝缘阻抗值 （SIR） |
初始值 |
1.0×1013Ω |
IPC-TM-650 |
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潮热后 |
1.0×1012Ω |
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扩展率 |
85% |
JIS-Z-3197 |
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粘性保持 |
6～8小时 |
—— |
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熔化点 |
217℃ |
—— |
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|
塌陷试验 |
合格 |
IPC-TM-650 |
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保存期限（2～10℃） |
6个月 |
—— |
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|
印刷性 |
对0.4mm脚距基板印刷良好 |
—— |
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2、合金特性
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合金成分 |
% |
Sn96.5，Ag3.0,Cu0.5 |
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焊料粉末粒度 |
μm |
20～45 |
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焊料粉末形状 |
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球形 |
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熔点 |
℃ |
217 |
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比重 |
g/m? |
7.37 |
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电阻率 |
Ω·cm |
12.0 |
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0.2%屈服强度 |
Mpa |
41.5 |
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延伸率 |
% |
43.5 |
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抗拉强度 |
MPa |
46.5 |
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剪切强度 |
Mpa |
38 |
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力学疲劳性/承载1000h断裂 强度 |
Mpa |
12 |
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循环可靠性/1000次冷热循环后疲劳强度Mpa |
Mpa |
32 |
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耐冲击跌落性/30%开裂时的跌落次数 |
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42 |
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