合明科技未固化红胶清洗剂

产品简介

W2000是专门针对SMT印刷机锡膏网板清洗开发的一款中性水基环保型清洗剂，主要用于SMT印刷机网板在线自动清洗和离线手动清洗。对焊锡膏残留具有良好的溶解性和润湿性，对网板细间距和微小孔有良好的清洗效果，避免印刷后焊接过程产生桥接现象和降低锡珠现象。清洗时间短，清洗后无残留，当清洗后经擦拭可快速干燥，对后续印刷工艺无不良影响。W2000采用我公司专利技术研制而成，无闪点，低VOC值，是传统溶剂型清洗剂的理想替代品。使用过程不挥发，使用寿命长。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要，相对于传统的清洗剂，W2000中性水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断提升的环保物质等级要求，顺应了未来清洗业发展的方向。

应用范围

    W2000中性水基清洗剂主要用于清洗SMT印刷机网板焊锡膏残留。具体应用如下列表中所列。

★★★：强烈推荐，效果最佳；  ★★：推荐；  ★：可能；  O：不建议使用。

优点

?    使用过程不挥发，使用寿命长，大大降低成本。

?    良好的溶解力和润湿力，对网板细间距孔有良好的清洗效果。

?    采用去离子水做溶剂，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

?    配方温和，PH为中性，具有极好的材料兼容性。

?    低VOC值，能够满足VOC排放的相关法规要求。

?    气味小，对环境影响小。

?    不含固体物质，清洗后无需漂洗，无固体残留，无发白现象。

理化参数