M28S

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半导体M28S参数如下：

POLARITY: NPN          PCM(MW):200
IC(MA):1000                 BVCBO(V):40

BVCEO(V):20               BVEBO(V):6
HFE MIN:300                HFEMAX:1000

CCE(SAT)(V):0.55        FT:100

PACKAGE:SOT-23

半导体五大特性∶掺杂性，热敏性，光敏性，负电阻率温度特性，整流特性。

★在形成晶体结构的半导体中，人为地掺入特定的杂质元素，导电性能具有可控性。

★在光照和热辐射条件下，其导电性有明显的变化。

深圳市金誉半导体有限公司是一家集成电路封装测试高科技企业，到目前投资额超过2亿人民币。金誉半导体集多项实用专利和发明专利于一身，是中国较具规模的半导体封测企业之一。

公司名称： 深圳市金誉半导体有限公司

负责人：吴经理

地址：深圳市宝安区大浪街道华昌路315号金誉工业园