KTD1304

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KTD1304参数如下：

POLARITY: NPN          PCM(MW):200
IC(MA):300                   BVCBO(V):25

BVCEO(V):20               BVEBO(V):12
HFE MIN:200                HFEMAX:1000

CCE(SAT)(V):0.25        FT:60+

PACKAGE:SOT-23

半导体分立器件概述：

半导体分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称二极管、三极管及半导体特殊器件。

电子产品根据其导电性能分为"导体"和"绝缘体"半导体介于"导体"和"绝缘体"之间,半导体元器件以封装形式又分为“分立”和“集成”如：二极管、三极管、晶体管等。

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深圳市金誉半导体有限公司是一家集成电路封装测试高科技企业，到目前投资额超过2亿人民币。金誉半导体集多项实用专利和发明专利于一身，是中国较具规模的半导体封测企业之一。

公司名称： 深圳市金誉半导体有限公司

负责人：吴经理

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