石墨靶材溅射

高纯真空溅射靶材可分为：高纯金属靶材、多元合金靶材、 陶瓷溅射靶材、金属膜电阻器用靶材。高纯金属靶材:锆靶Zr、铬靶Cr、钛靶Ti、铝靶Al、锡靶Sn、钒靶V、锑靶Sb、硼靶 B、钨靶W、锰靶Mn、铋靶Bi、铜靶Cu、石墨靶C、硅靶Si、钽靶Ta、锌靶Zn、镁勒 Mg、铌靶Nb、钼靶Mo、镍靶Ni、银靶Ag、不锈钢靶材等…… 多元合金靶材;钛铝靶Ti-Al、钛锆靶Ti-Zr、钛硅靶Ti-Si、钛镍靶Ti-Ni、镍铬靶Ni-Gr镍铝靶Ni-A1、镍钒靶Ni-V 镍铁靶Ni-Fe、铝硅靶Al-Si、钛硅靶Ti-Si、铬硅靶Cr-Si锌铝靶Zn-Al、钛锌靶材Ti-Zn、铝硅铜靶Al-Si-Cu等……半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，是对靶材的成分、筹备和性能要求高的领域。 半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，是对靶材的成分、筹备和性能要求高的领域。具体来讲，半导体芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装等三大环节，其中，在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。靶材是制备晶圆、面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。靶材是制备晶圆、面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。我国ITO靶材产业发展现状及其对我国触控面板产业的影响。氧化铟锡(IndiumTinOde)，作为一种n型半导体材料，具有高的导电率、高的可见光透过率、高的机械硬度和良好的化学稳定性。液晶显示器(LCD)、等离子显示器(PDP)、电致发光显示器(EL/OLED)、触摸屏(TouchPanel)、太阳能电池以及其他电子仪表的透明电极上广泛应用。半导体材料可以分为晶圆材料和封装材料，封装材料相较于晶圆制造材料来说技术壁垒相对较低，所以我们主要讲的是晶圆制造材料。半导体材料市场占比在 3%左右的溅射靶材。简单地说，靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料，通过更换不同的靶材（如铝、铜、不锈钢、钛、镍靶等），即可得到不同的膜系（如超硬、耐磨、防腐的合金膜等）。