旋转氧化钛靶材

平板显示靶材技术要求也很高，它要求材料高纯度、面积大、均匀性程度高。半导体晶圆制造中，200mm（8寸）及以下晶圆制造通常以铝制程为主，使用的靶材以铝、钛元素为主。300mm（12寸）晶圆制造，多使用的铜互连技术，主要使用铜、钽靶材。同时也用钛材料作为高介电常数的介质金属栅极技术的主要材料，铝材料作为晶圆接合焊盘工艺的主要材料。总体来看，随着芯片的使用范围越来越广泛，芯片市场需求数量增长。对于铝、钛、钽、铜这四种业界主流的薄膜金属材料的需求也一定会有增长。且目前从技术上及经济规模上还未找到能够替代这四种薄膜金属材料的其他方案，所以这四种材料目前看不到被替代的风险。 包括衬管，其两端端部上均设有内凹的密封槽，用于放置密封圈以达到安装后的密封性。由于旋转靶材衬管一般由铝、铝合金、铜或铜合金制成，使得其自身强度不是很高，旋转靶材端部管壁较薄，在端部上设置密封槽，进一步减薄了端部管壁厚度，使得旋转靶材在安装过程中容易出现变形而安装不上等情况，从而需要更换新的旋转靶材，造成极大的浪费。面板靶材：主要用于制作ITO玻璃及触控屏电极平板。当前国内平板显示和光伏产业发展迅速,ITO靶材制造技术不断取得突破,未来我国将可能会成为铟纯进口国,应大力发展国内再生铟产业,建立健全铟储备机制,并加强与重要资源国的产能合作,保障国内新兴产业发展的资源需求。铟作为稀散金属在地壳中含量极低,但资源储量和产量分布极为集中。 霍尼韦尔在并购JohnsonMattey、整合高纯铝、钛等原材料生产厂后，占到市约20%的份额，此外，东曹和普莱克斯分别占20%和10%。这些企业在掌握溅射靶材生产的核心技术以后，实施极其严格的保密措施，限制技术扩散，同时不断进行横向扩张和垂直整合，将业务触角积极扩展到溅射镀膜的各个应用领域，牢牢把握着溅射靶材市场的主动权，并着溅射靶材行业的技术进步。