铜箔测试仪

牛津铜箔测厚仪95M可以快速的判定特定铜箔厚度，可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔。一起95M配有超软接触式探针，避免铜箔划伤；将探针放到铜箔表面就开端丈量，看到相应厚度仅仅，非破坏性检测。

吉安市谱赛斯科技是从事实验室仪器设备销售的公司，它有着专门的修理和销售团队，其产品有牛津/日立镀层测厚仪，日立热分析仪器、日立成分分析仪器、日立扫描电镜、日立无损丈量、日立环境测试、日立ROHS分析仪器以及其他的一些物理实验室设备。假如您有这方面的需求请随时联系咱们，咱们会给您供给详细的材料和报价。

一、牛津铜箔测试仪95M优势

1、牛津仪器公司推出的OXFORD-95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内丈量印刷电路板上的铜箔厚度，规模从1/8 到4.0 盎司/ 平方英尺（5-140 微米）。

2、 OXFORD-95M由工厂调校，不需要任何规范片。它使用方便，只需将产品*的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。

3、防止高昂的收回再生的本钱 - 快速准确地鉴定特定铜箔厚度一款职业认可的坚固易用且价格合理的手持式测厚仪，经过厚度丈量分拣铜箔薄片非破坏性检测。

4、 新式OXFORD-95M配有超软接触式探针，防止铜箔表面刮伤。

5、 能丈量全规模铜箔厚度的经济实用的便携式测厚仪。

二、牛津铜箔测厚仪95M技术参数

尺寸：(W) 2.6” (66 mm) (D) 1.25” (32 mm) (H) 4.1” (104 mm)
重量：4.4 oz (125 grams)
电池：9 volt
范围：Oz/Ft2 1/8 1/4 3/8 1/2 1 2 3  4 μm 5  9 12  17 35 70 105 14

三、牛津铜箔测厚仪95M注意事项
    ※避免高废料和返工成本 - 快速准确地识别铜箔厚度
    ※经过现场验证，坚固耐用，易于使用和经济实惠的手持式测量仪

    ※可通过厚度对铜箔和层压板进行排序
    ※去除电路板损坏 - 新的CMI95M具有独特的柔性触摸探头，可防止铜表面损坏或划伤
    ※经久耐用且使用简单
    ※工厂校准，不需要标准
    ※低电量警告
    ※CE认证