接触式涂镀层测厚仪

供应赣州接触式涂镀层测厚仪 日立测厚仪 

高精度的接触式涂镀层测厚仪可以快速、无损、精密地对工件表面涂镀层厚度进行准确测量。既可用于实验室之中，也可用于各种工程现场，所以高质量的涂镀层测厚仪广泛地应用在电镀、防腐、航天航空、化工、汽车、造船、轻工、商检等检测领域。孔面铜测厚仪CMI700是牛津仪器专为PCB的孔内铜、表面铜厚度测量而设计的一款台式测试仪，拥有多种扩展孔，具有高扩展性、多功能性和先进的统计功能。操作界面简单、测量时间短、测量精准、强大的数据统计功能，通过相应的软件可将数据直接导入电脑进行保存，或连接打印机直接打印。孔面铜测厚仪CMI700的检测手段和检测结果已经被大多数PCB生产厂商所接受，已逐渐形成PCB行业的行业标准。

孔铜(ETP)测试原理

通过涡流的原理来测量的,ETP探头上有一根探针,探针是由两个线圈组成的,测量时其中一个线圈发射电磁场，导体内部自由电子在电磁场中做圆周运动，产生回旋电流（即涡流），涡流再产生一个与该线圈产生的电磁场方向相反的电磁场，由另一个线圈接收，产生电信号，由于孔铜厚度不同而此信号大小不同而测量出孔铜厚度。这样可以看出金属的电导率不同其产生电信号强弱也不同,所以测出的厚度也不一样．所以要设定基材铜(面铜)﹑板厚和蚀刻前后项目.示意图如下:

面铜(SRP-4)测试原理

通过微电阻原理来测量的,SRP探头上有四根探针,靠外面两根探针是一个恒流源, 靠里面两根探针是一个电压表. 测量时必需是四根探针同时接触被测铜表面,形成回路.根据公式R=U/I可得出电阻R,再根据R=ｐ×L/S可再计算出铜厚度．这样可以看出此时的铜厚与其横截面积的大小有很大关系. 所以测量不同宽度的面铜时需选用不同的标准片校准.

1：电源要求：AC220V 50Hz

2：工作环境：常温、相对湿度小于65%，没有冷凝水

3：仪器周围无强烈震动

4：仪器周围无高强电磁干扰

牛津接触式铜厚测厚仪CMI700的优点：

1.孔铜和面铜镀层厚度一体测量，方便          

2.采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确的测量 

3.测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。      

4.同时CMI700具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。SRP-4系列探头应用先进的微电阻测试技术。测量时，通过厚度值与电阻值的函数关系准确可靠地得出厚度值，而不受绝缘板层厚度或印刷电路板背面铜层影响。可由用户自行替换探针的SRP-4探头为牛津仪器产品。损耗的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩短。更换探针模块远比更换整个探头经济。