江西手持式面铜测厚仪

一、江西手持式面铜测厚仪CMI165介绍

江西手持式面铜测厚仪CMI165是应用先进的微电阻测试技术，测量PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量，该仪器具有温度补偿功能，且测量结果不受温度影响。其在测量铜厚度的时候是用微米，密耳、盎司为单位的，该设备无需标准片校准，出厂前会调试好，在不使用标准片的情况下测量铜箔的厚度可达204微米。牛津测厚仪器CMI165配有牛津仪器原厂的带温度补偿功能的面铜测试头SPR-T1,并装有防护罩确保探针的耐用性和可靠性.

二、江西手持式面铜测厚仪CMI165特点：

1.应用先进的微电阻测试技术，符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响

2.耗损的SRP-T1探头可自行更换，为牛津仪器原厂产品

3.仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位

4.仪器具有温度补偿功能，测量结果不受温度影响

5.仪器为工厂预校准

6.测试数据通过USB2.0 实现高速传输，可保存为Excel文件

7.仪器使用普通AA电池供电

三、优势说明：

1、显示单位可为mils，?m或oz
2、用于铜箔的来料检验
3、用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
4、用于电镀铜后的面铜厚度测试
5、配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
6、可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
7、利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准

四、江西手持式面铜测厚仪CMI165配置：

1.CMI165主机

2.SRP-T1探头

3.NIST认证的校验用标准片1个