科研靶材

超高温特种功能材料加大在MoCVD及相关半导体设备、光伏太阳能等领域的技术营销，钨钼深加工组件等产品也不断加快进口替代进程。在靶材及超高温特种功能材料领域，尤其是宽幅钼靶材、高世代线ITO靶材作为新的增长点市场份额大幅提升，总体保持了快速发展。MOCVD系统主要用于芯片表面的薄膜单晶层沉积，也常用于器件的三五族化合物半导体材料沉积，例如磷化铟（InP）和氮化镓（GaN）。芯片制造商一直在使用化学气相沉积（CVD）来制造晶圆厂的逻辑器件和存储器件。在CVD设备中，气态前体化学物质流入装载了硅晶圆的工艺腔体。这些气态前体在晶圆表面发生反应，形成所需的薄膜，同时副产物将从腔体中抽走。将晶圆装载到MOCVD系统中。