ito平面靶材

2017~2020是晶圆厂投资的高峰期，预计新增半导体产线62条，其中有26条位于中国大数的42%。在这样的产业背景下，对于晶圆的需求量将不断提升。据SEMI预测，未来两年，晶圆出货量将从2017年的11448百万平方英寸上升到2019年的12235百万平方英寸.年复合增长率为3.38%。 2017年，晶圆制造材料市场规模达到259.8亿美元，其中，靶材在晶圆制造和封测中占比均在3%左右，预计2018年晶圆制造用靶材的市场增速可达19%，封测用靶材增速更高，将达到26%。我国国内的靶材市场需求也会大幅增加，同时，随着国内溅射靶材技术的不断成熟，再加上其先天的性价比优势。预计2018年中国半导体靶材市场增速有望达到60%，远高于平均水平。