连接器专用锡球批发1.0mm

供应连接器专用锡球的生产厂家 电脑板专用锡球批发

本公司供应的锡球是通过特殊的设备以及工艺流程，大大地提高了BGA锡球的真圆度、均匀性和一致性。制作出

的Sn球不但成品率高，而且质量特别好（在放大百倍下检测无误，每粒的误差只有万分之二；而常规法只能在放大

50倍下检测），这对制作高质量的BGA/CSP十分重要，尤其是制作微小尺寸的CSP用锡球更加重要。

本公司长期供应锡球,欢迎广大中间商和厂商来电洽谈!!

无铅锡球成份：Sn96.5Ag3.0Cu0.5

球 径：1.10mm-1.80mm

BGA锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。

其终端产品为笔记本、移动通信设备（手机、高频通信设备）、LED、LCD、DVD、电脑主机板、PDA、车辆用液晶电视、家庭影院（AC3系统）

等消费性电子产品。

BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求。