厂商 :东莞惠邦电子材料有限公司
广东 东莞市- 主营产品:
- 高温锡膏
- 高温锡条
- 高温锡线
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商品详细描述
产品参数
高温无铅锡膏合金: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5(HB-g-305P)
(20-25℃,RH 30-60%)
下连续印刷12小时粘度和粘性均不会发生显著变化,即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
本产品回流后残留物无腐蚀、无色透明,无需清洗。
(20-25℃,RH 30-60%)
产品特点
专为高精度表面贴装应用设计,适用于高速印刷、贴装生产线,是一款综合性能优异的通用型无铅锡膏。本款锡膏具有良好的焊接活性,焊点光亮饱满,对于QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能获得良好的焊接效果。
产品实拍
东莞惠邦电子材料有限公司
高温锡膏 高温锡条 高温锡线 助焊膏 焊锡膏 焊锡丝
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