HB-G-037P高温无铅锡膏
专为高精度表面贴装应用设计,适用于高速印刷、贴装生产线,是一款综合性能优异的通用型无铅锡膏。本款锡膏具有良好的焊接活性,焊点光亮饱满,对于QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能获得良好的焊接效果。
特点1:
1、润湿性良好,开瓶使用后抗干时间长达48小时以上,更有效的保证粘贴品质;
2、印刷滚动性以及脱模性好,对细间距焊盘的pcb板能较好的印刷,连续印刷时粘度变化极少,不会产生微小锡球和坍塌,贴片组件不会偏移;
3、焊点平整、饱满、光亮均匀,永久如新;
4、焊接残留物极少且为无色透明,具有较大的表面绝缘阻抗,不会腐蚀PCB板,可达到免洗的要求
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