高温无铅锡膏

厂商 :东莞惠邦电子材料有限公司

广东 东莞市
  • 主营产品:
  • 高温锡膏
  • 高温锡条
  • 高温锡线
联系电话 :13112882319
商品详细描述

HB-G-037P高温无铅锡膏

专为高精度表面贴装应用设计,适用于高速印刷、贴装生产线,是一款综合性能优异的通用型无铅锡膏。本款锡膏具有良好的焊接活性,焊点光亮饱满,对于QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能获得良好的焊接效果。


特点1: 

1、润湿性良好,开瓶使用后抗干时间长达48小时以上,更有效的保证粘贴品质;


2 特点2


2、印刷滚动性以及脱模性好,对细间距焊盘的pcb板能较好的印刷,连续印刷时粘度变化极少,不会产生微小锡球和坍塌,贴片组件不会偏移;


3 特点3


3、焊点平整、饱满、光亮均匀,永久如新;

4、焊接残留物极少且为无色透明,具有较大的表面绝缘阻抗,不会腐蚀PCB板,可达到免洗的要求


产品名称: 高温无铅锡膏
品牌: 惠邦
型号: HB-G-037P
熔点:217-221





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公司地址:广东东莞寮步镇上屯黄家朗村300号三楼

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