高温无铅锡膏合金: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5(HB-g-305P) 专为高精度表面贴装应用设计,适用于高速印刷、贴装生产线,是一款综合性能优异的通用型无铅锡膏。本款锡膏具有良好的焊接活性,焊点光亮饱满,对于QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能获得良好的焊接效果。
锡膏回流窗口宽,能适应多种回流曲线,从而保证不同吸热部位的焊点都能获得良好、一致的焊接效果
回流后残留物无腐蚀、无色透明,无需清洗。
焊点平整、饱满、光亮均匀,永久如新
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