STANNOL HX-21无卤素环保助焊膏，专门用于手机、主板维修等。
*残留物极低，焊后残留物基本挥发掉。阻抗高，焊后无需清洗。
*焊后不氧化，阻值高。不含卤素(F/CL/Br/I)物质等优点。
*本膏体黏度低，颗粒度微细，一般在20-30μm。

*完全代替市面上所有维修手机、主板的各类助焊膏。

用于大面积手工涂刷值球（指芯片）后，需清洗。
用于点阵值球（如 电脑主板上的CPU Socket），无需清洗。
焊后残留物透明、锡球光亮、不含卤素(F/CL/Br/I)物质等优点。