雅马哈贴片机厂家_松下贴片机厂家

厂商 :深圳市合力鑫电子设备有限公司

广东 深圳
  • 主营产品:
  • 贴片机
  • 波峰焊
  • 接驳台
联系电话 :15323488843
商品详细描述






联系人:杨生:QQ:523372886      手机:13823395076//15323488843

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我公司销售全新无铅回流炉,回流焊机,波峰炉/无铅波峰炉,接驳台,上下料机,波峰焊出入板机,smt回流焊,回流炉,smt周边设备   杨生:15323488843


雅马哈贴片机YV100XG 


 100XG产品详细介绍
 
1.高速度高精度多功能模块式贴片机
2.0.18秒/CHIP超高速贴装(最佳条件)16200CPH(粒/小时)
3.IPC9850状态下,贴片速度高达16200CPH(相当于0.22秒/CHIP)
4.贴装0603元件,全程精度高达±50微米,全程重复精度高达±30微米
5.适用范围大,从0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可适用
6.使用2个高分辨率的多视觉数码相机
7.对CSP/BGA元件进行全焊球连续识别,内含判断焊球的缺损良否
8.可选择带YAMAHA专利的飞行换嘴头,能有效地减少机器空转损耗
9.万能普及型的最佳选择


10.Y轴由左右两端大功率的伺服大骂和高刚性丝杆驱动,此项新开发的完全固定双驱动技术,提高了加速和通过两端的协调同步来进行驱动,完善了加速功能,缩短了定位时间。
 


基板尺寸
 


M型:L460*W335(MAX)-L50*W50(MIN)
 


L型:L460*W440(MAX)-L50*W50(MIN)




贴装精度
 


绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP






贴装速度
 


0.18秒/CHIP 1.7秒/QFP,1608/CHIP:16200C






可贴装元件
 


0603-31mm元件,SOP/SOJ/QFP/接插件/PLCC/CSP/BGA
 


外形尺寸
 


1650*1408*1900
 




主机重量
 


1600KG

以下是回流焊设备介绍资料:

REFLOW-X8全电脑无铅回流焊机 杨生15323488843
特点:
■Windows 视窗操作界面,设计两种控制方式,电脑控制与紧急手动控制,具有安全保障功能;
■采用世界顶级德国技术的加热方式,热转换率极高,相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤;
■各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大
■由于采用独特的运风方式,四面回风专利设计,消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,对PCB板的加热,    比同类机型更均匀,更迅速;
■独有炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀;
■采用进口耐高温马达、长期使用,品质稳定;
■内置式风冷区,二个冷却区,冷却效果极佳;
■冷却气体强制排出,空调环境使用,环保省电;
■自带温度曲线测试功能(3路测温系统);
■配置网带导轨传送系统;
■加热区上盖可自动打开,方便维护,并配有开盖安全装置;
性能指标:
1)机身尺寸4800*1200*1450(mm) 
2)起动总功率45KW ,正常工作时消耗功率:7KW 
3)控制温区:加热区上8,下8,2段风冷区 
4)加热区长度3000MM 
5)控温精度:±1℃
6)PCB温度分布偏差: ±2℃
7)升温时间(冷机启动)25分钟以内;
8)传送带速度:0-1.8M/MIN
9)传送带高度:900±20mm
10)传送带宽度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm 
12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;
13)适用元件种类:BGA,CSP等单/双面板;
14)停电保护:UPS;
15)控制方式:全电脑控制;
16)炉体气缸顶起;
17)重量:1400kg











我公司销售全新无铅回流炉,回流焊机,波峰炉/无铅波峰炉,接驳台,上下料机,波峰焊出入板机,smt回流焊,回流炉,smt周边设备     杨生:15323488843




3.HUD-250自动收板机


外型尺寸:(L)1350*(W)760*(H)1250mm,外型结构:铝型材筐架,封板喷涂处理,颜色为电脑白
料架尺寸:(L)355*(W)320*(H)563mm,使用PCB板规格:350*(50-250mm)
电源:220V/AC/50-60HZ,压缩空气:5~6Kg/cm2,固定边:前固定。传送方向:左至右
传送高度:900±30mm,收板方式:采用SMC无杆气缸收PCB板.收进台轨道皮带,采用3毫米圆带.
传动马达为:6W定速马达.
? 结实和稳定的钣金主机架设计,特殊铝合金收板机构
? 有效的马达推板设计能确保PCB板不被推坏
? 人机触摸屏操作界面,高度简单的人机对话,操作方便易懂
? 松下PLC程控,多功能的电路回路与程序设计,
? 性能稳定,确保生产线畅通平顺,发挥最佳产能
? 人性化程序设计,5种Pitch选择,可设定收PCB板的间距及每篮数量
? 产能设定,可实现计划生产控制(声光提示)
? 声光提示报警系统,人机界面画面异常信息提示,维护更简单方便
技术参数 
描述 此设备用于SMT生产线电路板的收板装置
料箱数量 2个料箱
电路板的下板时间 约6秒或用户指定
料箱更换时间 约32秒或用户指定
步距选择 1~5(10毫米步距)
电源及电负荷 AC220V±20V(50/60Hz)单向最大300伏安
气压 0.4~0.6Mpa
气流量 最多6升/分钟
电路板厚度 最少0.4毫米
工作周围温度 0~55℃
工作周围湿度 20~85﹪
抗干扰 电压杂讯: 1000Vp-p、波宽1us、1分钟
耐振动 10~25Hz 振幅0.075分钟
耐电压 AC端子对地1500VAC,1分钟
使用环境 无腐蚀气体和粉尘的环境
允许瞬时停电 小于20ms
接地 第三种接地




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