倒装锡膏LED半导体封装

LED倒装高温锡膏：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 型号：5100 锡粉尺寸：5～15μm(5#);20～38μm(4#) 熔点(℃)：217℃ 金属含量（%）：90-89

保质期：6个月；

本产品适用于半导体功率器件的封装焊接,印刷持久、焊点光亮、气孔率低，同时可满足印刷和自动点胶。

热导率：固晶锡膏主要合金SnAgCu的导热系数为67W/m?K左右，电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求（通用的银胶导热系数一般为1.5-25W/m?K）。

晶片尺寸：锡膏粉径为15-20μm（5#粉），能有效满足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范围大功率晶片的焊接。

固晶流程:备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，产率高。

焊接性能：可耐长时间重复点胶，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，质量稳定。

触变性：采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移，低粘度，为10000-25000cps，可根据点胶速度调整大小。

残留物：残留物极少，将固晶后的LED底座置于恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。

机械强度：焊接机械强度比银胶高，焊点经受10牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。

焊接方式：回流焊或台式回流焊，将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可，焊接固晶过程可在5min内完成，而银胶一般为30min，减少了固晶能耗。