STANNOL无卤激光焊接温锡膏

激光焊接锡膏：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 型号：SP5100/SP100 锡粉尺寸：10～15μm(5#);20～38μm(4#) 熔点(℃)：287℃ 金属含量（%）：90-89

保质期：6个月；

本产品适用于半导体功率器件的封装焊接,印刷持久、焊点光亮、气孔率低，同时可满足印刷和自动点胶。

元器件封装工艺：功率管、二极管、三极管、可控硅、整流器、厚膜电路，小型集成电路等封装焊接，长时间在高温环境下作业器件,用于器件于封装基板或引线架之间的连接固定，电路连接，封装保护工艺。