BGA无铅植球膏价格

产品介绍: 

STANNOL研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小. 

产品性能: 

1.GEL-RMA04为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。

 2.GEL-HX21为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。 

包装方式: 100克/瓶及10ml/支 

备注: 欢迎各厂家选用 ,期待与你合作！