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商品详细描述
导热系数/热阻 Thermal conductivity coefficient a.金属基板 b.导热硅脂 依据标准: ASTM D5470-2012 CPCA 4105-2010 测试方法: 稳态热流法 测试流程:①金属基板:将来样制成测试样品→选择金属基板测试模式,设置仪器参数(热极温度80℃、温度稳定时间30min、压力80N等)与输入样品厚度→装样(样品上下表面涂抹导热硅脂)→开始测试→温度稳定→得出热阻与导热系数测试结果。②导热硅脂:固化好的导热硅脂直接按金属基板方法测试;没固化的导热硅脂测试流程:选择导热硅脂测试模式(软材料导热系数与热阻测试模式)→按照仪器操作指导分别用三个夹具进行测试,夹具厚度分别为0.1mm、0.2mm、0.3mm→得出导热硅脂热阻与厚度的拟合直线,得出导热硅脂的导热系数。 样品要求: 长X宽:26X26mm,厚度不超过5mm,两表面平行 测试周期及收费: 5个工作日,600/样
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