LCM模组异物分析成分分析

异物分析是专门分析产品上的微小嵌入异物或表面污染物、析出物进行之成分的技术。例如对表面嵌入异物、斑点、油状物、喷霜等异常物质进行定性分析，藉此找寻污染源或配方不相容者，是改善产品最常用的分析方法之一。

异物分析技术通常应用于以下情况:刚刚生产出来的产品有一些黑点等异常缺陷或油污等表面污染，或者在经过一段时间的贮存、运输等环节，突然出现一些微小的斑点、油状物，粉状物等异物，此时就急需异物分析的方法可以分析出这些异物属是什么物质，进而寻找污染源或者污染环节，进行排除，改善配方体系，改善产品质量。因异物的生成情况多种多样，很多异物可能对产品有决定性的破坏意义，甚至威胁到生产和人身安全，因此，异物分析主要是为了保障生产稳定性而存在。

根据异物的实际情况选用合适的红外光谱图采样方法，从而获得异物高质量的红外光谱图。可以根据异物红外光谱图官能团的吸收峰来确定异物的化学组成，一种简单的方法是通过仪器软件进行谱库检索，跟谱库中的标准红外光谱图的进行对比来确定异物的化学组成。

①根据异物的实际情况选择合适的采集红外光谱图方法，常用的采集方法有反射法、透射法和衰减全反射法等;

②从OMNIC软件中设定好实验参数条件;

③找到并聚焦所需要测量的异物;

④点击COLLECT SAMPLE，同普通样品采集方法，根据提示进行异物红外光谱图采集。

异物分析主要涉及三个方面，一是异物的有机物结构分析，主要用红外显微镜-FTIR;二是异物或材料表面的元素成分分析，主要用电子探针(EPMA)、扫描电镜能谱仪(SEM-EDX)、多功能光电子能谱仪(XPS)、能量色散型微区X 射线荧光光谱仪(μEDX)等;三是表面观察，主要用光学显微镜(OM)和电子显微镜(比如SEM)。

近年来随着消费者对产品质量的要求越来越高，各个生产厂家对产品质量的控制也越来越严格，质量控制不再只是局限于产品的性能或成分含量，在产品或生产过程中出现的异常物质甚至异常颜色也需进行严格控制，而对异物和异色进行控制的第一步就是对其进行分析，确定其来源，因此企业对异物分析和表面解析的需求量呈逐年上升的趋势。

助焊剂为焊锡工艺不可缺少的重要化学物质，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。

助焊剂在焊接过程之后有时会产生残留，残留的助焊剂会形成细部电池效应而产生导电，因而最终产生短路和烧毁电路板。例如图中的烧毁PCB板，经微谱分析实验室及SGS材料实验室检查发现PCB表面有异物残留，经过红外显微镜对异物进行分析，发现异物的主体成分为松香，松香是助焊剂的主要成分，因此判定该异物为助焊剂的残留。