厂商 :美信检测技术有限公司
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商品详细描述
选材不当,器件配置不适,EMI欠考虑 | |||
材质不均,互连接不良,CTE不匹配 | |||
界面分层,孔壁残渣,棕化不良,工艺不佳,OSP不均 | |||
镍黑盘,铜层开裂,镀层不规整,内应力,镀液污染 | |||
虚焊,塌陷,孔洞,回流焊不当,冷脆 | |||
氧化,浸润不良、焊剂飞溅、焊膏不均 | |||
涂层开裂、CTE不配、厚度不足、老化 | |||
翘曲变形、吸湿气、放置过长 | |||
ESD、EOS、EM、CAF、过热、振动、污染 |
PCB & PCBA
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性,由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求,越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制,从而避免类似问题的再度发生。
美信检测工程技术人员在PCB/PCBA质量评价、失效分析及UL认证领域有多年的经验,积累了大量的实际案例,针对客户在研发、认证、生产及客服投诉等不同阶段提供不同的解决方案,使客户可以快速解决问题,抢占市场先机。
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