伴热用导热胶泥

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联谷粘合剂——导热胶泥

使用方法：1、将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。2、拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。3、将被粘好或密封好的部件置于空气中，让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度）胶将固化2-4mm的深度。

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操作工艺：1、确保CPU表面干净2、确定散热片与CPU接触的区域，挤出散热膏，用量大约0.2mm~0.5mm之间。3、 用刀片挑起一小块散热膏转移到CPU核心的一角。4、 将手指套入塑胶袋，伴热用导热胶泥，使散热器底部的散热膏遍布CPU整个部分。5、从CPU核心的一角继续将散热膏均匀涂满整个核心，看散热膏是否薄到透明。6、 确认CPU表面是否有异物，广东导热胶泥，完工。

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本商品是由多种多样有机硅材料、多种多样传热填充料、分相剂、触变剂等构成的单组分导热硅胶。是具备高传热、高溫下不流荡、久放不层次的乳白色平稳膏状物。不干、不凝结、不熔融。●优良的传热性和耐热特性。●商品无毒性无气味、非。主要用途：涂敷于发烫元器件与热管散热器虚梁，或功率管塑封，CPU功率LED传热，二极管与板材间隙触碰，导热胶泥价格，镇流器和电子元器件弥补间隙等。产生优良的传热安全通道，使元器件操作温度减少在临界值工作态度下列，因而电子器件使用寿命大大的增加。

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当填充料使用量同样时，金纳米颗粒比μm物体更有益于提升胶黏剂的导热系数。金纳米颗粒的纳米效用使晶界数量提升，进而使比热容扩大且共价键变为金属键，传热由分子结构（或晶格常数）震动变成自由电子热传导，故金纳米颗粒的导热系数相对性更高；另外，不锈钢导热胶泥，金纳米颗粒的粒度小、总数多，导致其堆积密度很大，在常规极易产生合理的传热互联网，故有益于提升胶黏剂的导热系数。

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特性和主要用途： 1、优良的导热性与介电强度，提升比较敏感电源电路及电子器件的可信性， 增加使用期。2、绝缘层、避震、耐冲击，工作中温、环境湿度覆盖面广（-50℃~+180℃）。3、耐侯、pbt材料浸蚀、耐高温。 4、室外应用可免去紫外线、三氧、水份和化工品的负i面影响。5、普遍用以电子器件、家用电器等制造行业的延展性粘合、热管散热、绝缘层及密封性。 如：热管散热器或基钢板联接、灌封直流开关电源、 灌封高工作电压变电器及控制器、安裝板材与热管散热器（DVD解i码板、电源变压器、机i顶盒、笔记本电池、太阳能电池板、LED灯等商品）。

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关键特性：◆ 高传热性、电气设备介电强度和应用可靠性、耐高低温试验特性好◆ 防水层、不干固，对触碰的金属复合材料耐腐蚀（铜、铝、钢）◆ 非常低的蒸发损害、不干、不熔融、优良的原材料适应能力和很大的气温应用范畴(-50∽+250℃)。◆ 无害、无气味、无刺激性、有机化学工艺性能平稳。

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