有机硅导热胶泥

联谷粘合剂——导热胶泥

导热胶，别称导热硅胶。要以有机化学硅橡胶为行为主体，加上填充母料、导热材料等纤维材料，混炼胶而成的硅橡胶，具备不错的传热、绝缘特性，普遍用以电子元件。别称:导热硅胶，传热硅胶，耐高温导热胶泥，传热矽胶，传热矽利康。硫化促进剂干固，酯.用以将变电器，三极管和其他发烫元器件粘合到印刷线路板拼装件或热管散热器上。

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金属的导热性能都较好，广州导热胶泥，实验得 LED 芯片的发光效率、结温等性能在 Cu 取代蓝宝石成为衬底后，获得改善。郑连杰 [10] 研究 BN 在水玻璃中的分散稳定性，对比不同固化温度条件下的黏和强度，用稳态热 流法和激光法测出 BN 不同尺寸和含量的水玻璃导热胶的热导率和界面热阻。研究结果如图 1、 2 所示，在水玻璃基导热胶中填充 BN 会使得导热胶的整体具有高热导率、高稳定性、低经济成本的特点，符合现阶段大功率 LED 封装散热的要求，出售导热胶泥，存在着广泛的研究和应用前景。

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具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的产品。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性和实用性的新型材料。导热硅胶片厚度，软硬度可根据设计的不同进行调节，因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差，降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求，特别是对平面度，粗糙度的工差，如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，高温导热胶泥，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。

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当填料用量相同时，纳米粒子比微米粒子更有利于提高胶粘剂的热导率。纳米粒子的量子效应使晶界数目增加，从而使比热容增大且共价键变成金属键，导热由分子（或晶格）振动变为自由电子传热，故纳米粒子的热导率相对更高[15]；同时，纳米粒子的粒径小、数量多，致使其比表面积较大，在基体中易形成有效的导热网络，故有利于提高胶粘剂的热导率。对微米粒子而言，填料用量相同时大粒径的导热填料比表面积较小，不易被胶粘剂包裹，故彼此连接的概率较大（更易形成有效的导热通路），有利于胶粘剂热导率的提高。

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导热胶是单双组分、传热型、室内温度干固有机硅材料粘合密封剂。根据气体中的水分产生缩合反应释放低分子结构造成化学交联干固，而硫化橡胶成性能聚氨酯弹性体。好粘导热胶具备非凡的抗热冷交替变化特性、抗老化特性和绝缘特性。并具备出色的防水、抗震等级、耐电晕放电、抗走电特性和耐溶剂物质特性。可持续性应用在-60~280℃且维持特性。不溶胀而且对大部分金属材料和非金属材质具备优良的粘合性。

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然而，填料的热导率过大也不利于体系热导率的提高。周文英等[9]的研究表明：当填料与基体树脂的热导率之比超过 100时，复合材料热导率的提高并不显著。因此，合理选用导热填料对提高胶粘剂的热导率至关重要。何兵兵等[11] 向 环 氧 树 脂（EP）灌封胶中分别掺杂相同用量的氧化铝（Al2O3）和氮化硼（BN）。

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