导热泥价格

联谷粘合剂——导热泥

导热胶，又称导热硅胶。是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。又称:导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，导热矽利康。促进剂固化，酯.用于将变压器，晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或散热器上。

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★ 是一种无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保，导热泥价格，已通过欧盟RoHS标准，同时让工况操作人员和使用电子产品的消费者用得放心，为安全环保提供了双重保障★ 具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温280度，耐低温－60度。

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导热胶，别称导热硅胶。要以有机化学硅橡胶为行为主体，加上填充母料、导热材料等纤维材料，混炼胶而成的硅橡胶，耐高温导热泥，具备不错的传热、绝缘特性，普遍用以电子元件。别称:导热硅胶，传热硅胶，传热矽胶，传热矽利康。硫化促进剂干固，酯.用以将变电器，三极管和其他发烫元器件粘合到印刷线路板拼装件或热管散热器上。

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LED 芯片的构造主要由外延层和衬底组成。两者都对芯片的散热性能和发光效率有影响。大功率 LED器件的基座与散热基板之间存在接触，超高温导热泥，由于材质不一，接触热阻阻碍芯片中 PN 结与散热基板之间的热传导通路，进而影响器件在光、色、电方面的性能及电子元件的使用寿命。传统的 LED 芯片的衬底材料有蓝宝石和 SiC 两种形式，其中 SiC 衬底的导热系数是蓝宝石的 2 倍。

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导热胶，又称导热硅胶。是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。又称:导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，导热矽利康。促进剂固化，酯.用于将变压器，晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或散热器上。

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对微米粒子而言，填料用量相同时大粒径的导热填料比表面积较小，不易被胶粘剂包裹，故彼此连接的概率较大（更易形成有效的导热通路），有利于胶粘剂热导率的提高。分别在有机硅树脂中加入粒径为 0.030、20、2 μm的 Al2O3。研究表明：当填料用量相同时，导热泥，含 30 nm 的 Al2O3体系之热导率相对，含 20 μm 的 Al2O3体系之热导率其次，而含 2 μm 的 Al2O3体系之热导率相对。这是因为填料用量相同时，纳米粒子的比表面积比微米粒子大，庞大的比表面积使之形成导热网络的概率高于微米粒子；对 20、2 μm 的 Al2O3填充体系而言，较小粒径具有较大的比表面积，与基体接触的相界面更多，从而更容易被基体包裹，无法形成有效的导热网络，故 2 μm 的 Al2O3填充体系之热导率相对。

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