电子铜箔报价

高性能的铜箔的主要类型及特性如下。

1.优异的抗拉强度及延伸率铜箔

优异的抗拉强度及延伸率电解铜箔，包括在常态下和高温下两方面。常态下高抗拉强度及高延伸率，电子铜箔出售，可以提高电解铜箔的加工处理性，增强刚性避免榴皱以提高生产合格率。高温延伸性(HTE) 铜箔和高温下高抗拉强度铜箔，可以提高PCB热稳定性，避免变形及翘曲。同时铜箔高温断裂(一般铜宿使用在多层板内层中，电子铜箔报价，制作通孔内环，在进行浸焊时易出现裂环现象)问题，采用HTE 铜箔可以得到改善。

VLP， LP 铜箔除能保证普通铜筒一般性能外，电子铜箔，还具有以下特性。

LP 铜箔厚度均匀，制成PCB后信号传输延迟性小，特性阻抗控制优良，不会产生线与线间、层与层间的杂讯等。

低轮廓铜箔在微细结构，如晶粒大小、分布、结晶位向及分布等方面与一般电解铜箔有很大的差别。低轮廓铜箔制造技术是在原传统的一般电解铜箔生产中电解液配方、添加剂、电镀条件等基础上，进行了很大的改进和技术上的进步。

从全球铜箔材料行业的产能以及产量数据来看：产能从2011年的59.1万吨增长到2016年的63.2万吨，年复合增长率1.35%；产量从2016年的35.04万吨增长到2016年的50.63万吨，电子铜箔价格，年复合增长率7.64%。

虽然全球近几年的产能基本上没有怎么增长，但是行业的产量在稳步提升，产能利用率也在逐步增加，从2011年的60%到2016年的80%，行业的供给慢慢的从前几年的过剩转向供不应求的局面。

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