超精密模具供货商

超精密加工

北京海普瑞森超精密技术有限公司是一家以纳米级制造与加工技术为核心，为国家高科技战略布局提供核心技术支持，以微米/纳米级制造体系服务于国内制造业，为垂直行业提供保障条件及系统解决方案的精密/超精密产品研发与制造型企业。主营项目包括：眼视光学，超精密模具中心，精密光学，凹印制版，双头车等等。

超精密模具超精密模具中心

超精密特种加工加工精度以纳米，甚至最终以原子单位(原子晶格距离为0.1～0.2纳米)为目标时，切削加工方法已不能适应，需要借助特种加工的方法，超精密模具费用，即应用化学能、电化学能、热能或电能等，使这些能量超越原子间的结合能，从而去除工件表面的部分原子间的附着、结合或晶格变形，以达到超精密加工的目的。属于这类加工的有机械化学抛光、离子溅射和离子注入、电子束曝射、激光束加工、金属蒸镀和分子束外延等。这些方法的特点是对表面层物质去除或添加的量可以作极细微的控制。但是要获得超精密的加工精度，仍有赖于精密的加工设备和准确的控制系统，并采用超精密掩膜作中介物。例如超大规模集成电路的制版就是采用电子束对掩膜上的光致抗蚀剂（见光刻）进行曝射，使光致抗蚀剂的原子在电子撞击下直接聚合(或分解)，再用显影剂把聚合过的或未聚合过的部分溶解掉，制成掩膜。电子束曝射制版需要采用工作台定位精度高达±0.01微米的超精密加工设备。

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超精密加工

北京海普瑞森超精密技术有限公司是一家以纳米级制造与加工技术为核心，为国家高科技战略布局提供核心技术支持，以微米/纳米级制造体系服务于国内制造业，为垂直行业提供保障条件及系统解决方案的精密/超精密产品研发与制造型企业。主营项目包括：眼视光学，精密光学，凹印制版，双头车等等。

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尽管随时代的变化，超精密加工技术不断更新，加工精度不断提高，各国之间的研究侧重点有所不同，但促进超精密加工发展的因素在本质上是相同的。这些因素可归结如下。

(1)对产品高质量的追求。为使磁片存储密度更高或镜片光学性能更好，就必须获得粗糙度更低的表面。为使电子元件的功能正常发挥，就要求加工后的表面不能残留加工变质层。按美国微电子技术协会(SIA)提出的技术要求，下一代计算机硬盘的磁头要求表面粗糙度Ra≤0．2nm，磁盘要求表面划痕深度h≤lnm，表面粗糙度Ra≤0．1nmp。1983年TANIGUCHI对各时期的加工精度进行了总结并对其发展趋势进行了预测，超精密模具供货商，以此为基础，BYRNE描绘了20世纪40年代后加工精度的发展。(2)对产品小型化的追求。伴随着加工精度提高的是工程零部件尺寸的减小。从1989～2001年，从6．2kg降低到1．8kg。电子电路高集成化要求降低硅晶片表面粗糙度、提高电路曝光用镜片的精度、半导体制造设备的运动精度。零部件的小型化意味着表面积与体积的比值不断增加，工件的表面质量及其完整性越来越重要。(3)对产品高可靠性的追求。对轴承等一边承受载荷一边做相对运动的零件，降低表面粗糙度可改善零件的耐磨损性，提高其工作稳定性、延长使用寿命。高速高精密轴承中使用的Si3N4。陶瓷球的表面粗糙度要求达到数纳米。加工变质层的化学性质活泼，易受腐蚀，所以从提高零件耐腐蚀能力的角度出发，要求加工产生的变质层尽量小。

(4)对产品高性能的追求。机构运动精度的提高，有利于减缓力学性能的波动、降低振动和噪声。对内燃机等要求高密封性的机械，良好的表面粗糙度可减少泄露而降低损失。二战后，超精密模具，航空航天工业要求部分零件在高温环境下工作，因而采用钛合金、陶瓷等难加工材料，为超精密加工提出了新的课题。以上四个方面相互关联，共同促进了超精密加工技术的发展。国际知名超精密加工研究单位与企业主要有，美国LLL实验室和Moore公司、英国Granfield和Tayler公司、德国Zeiss公司、日本东芝机械、丰田工机和不二越公司等。我国从20世纪80年代初期开始研究超精密加工技术，主要的研究单位有北京机床研究所、清华大学、哈尔滨工业大学春光机所应用光学重点实验室、大连理工大学和浙江工业大学等

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超精密单点金刚石车床

北京海普瑞森超精密技术有限公司是一家以纳米级制造与加工技术为核心，为国家高科技战略布局提供核心技术支持，以微米/纳米级制造体系服务于国内制造业，为垂直行业提供保障条件及系统解决方案的精密/超精密产品研发与制造型企业。主营项目包括：眼视光学，精密光学，凹印制版，双头车等等。

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机床配置

●采用超精密空气静压主轴，无摩擦损耗，回转精度高，具有C轴功能。

●天然花岗岩基座，保证机床长久稳定性。

● PMAC控制卡。

● 主轴采用内装式电机+高精度编码器。

● 主轴轴端安装有动平衡盘和真空吸盘。

● 超精密液体静压导轨，具有较好的刚性和阻尼性。

● X/Z轴均采用直线电机驱动，全闭环控制。

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