压合治具

SMT印刷工艺参数刮dao压力：

　　刮d压力也是影响印刷质量的重要因素。刮d压力实际是指刮d下降的深度，压力太小，压合治具，刮d没有贴紧钢网表面，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，治具，容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。

　　印刷速度：由于刮d速度与锡膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，刮d经过钢网开孔的时间就相对太短，锡膏不能充分渗入开孔中，SMT印刷治具价格，容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。

　　印刷速度和刮d压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。

　　理想的刮d速度与压力应该是正好把锡膏从钢网表面刮干净。

　　常见的治具有：自动化设备类、工装治具类 、测试治具类、SMT过炉治具类、精密零件类、刀片类、DVD读取头等。

对刮dao的控制机能：印刷机对刮dao的控制机能包括压力、摧行速度、下压深度、摧行距离、刮dao角度、刮dao提升等。

　　对钢网的控制机能：印刷机对钢网的控制包括钢网平整度调整、钢网和基板的间距控制、分离方式的控制、对钢网的自动清洗设定。

　　SMT印刷间隙：印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，BGA植球治具，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。

　　钢网与PCB分离速度：锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度，是关系到印刷质量的参数，在密间距、高密度印刷中醉为重要。

　　先进的印刷机，其钢网离开锡膏图形时有1(或多个)个微小的停留过程，即多级脱模，这样可以保证获取醉佳的印刷成型。

　　分离速度偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，造成少印和锡塌等印刷缺陷。

　　分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，印刷状态好。