磁控溅射系统供应商

镀膜设备原理及工艺

北京泰科诺科技有限公司自2003年成立以来，一直专注于真空设备的研发、制造，集真空镀膜设备、真空应用设备等相关设备及工艺的研发、制造、销售、服务于一体的高新技术企业。主营产品蒸发镀膜机，磁控溅射镀膜机，电子束蒸发镀膜机，多弧离子溅射镀膜机，热丝CVD设备，装饰镀膜机，硬质涂层设备等。

磁控溅射系统

镀膜设备原理及工艺

主要溅射方式：

反应溅射是在溅射的惰性气体气氛中，通入一定比例的反应气体，通常用作反应气体的主要是氧气和氮气。

直流溅射(DC Magnetron Sputtering)、射频溅射(RF Magnetron Sputtering)、脉冲溅射(PulsedMagnetro n Sp uttering)和中频溅射(Medium Fre2quency Magnetro n Sp uttering)

直流溅射方法用于被溅射材料为导电材料的溅射和反应溅射镀膜中，其工艺设备简单，有较高的溅射速率。

中频交流磁控溅射在单个阴极靶系统中，与脉冲磁控溅射有同样的释放电荷、防止打弧作用。中频交流溅射技术还应用于孪生靶(Twin2Mag)溅射系统中，中频交流孪生靶溅射是将中频交流电源的两个输出端，分别接到闭合磁场非平衡溅射双靶的各自阴极上，因而在双靶上分别获得相位相反的交流电压，一对磁控溅射靶则交替成为阴极和阳极。孪生靶溅射技术大大提高磁控溅射运行的稳定性，可避免被毒化的靶面产生电荷积累，引起靶面电弧打火以及阳极消失的问题，溅射速率高，为化合物薄膜的工业化大规模生产奠定基础。

连续式的磁控溅射生产线 总体上可以分为三个部分: 前处理， 溅射镀膜， 后处理。

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磁控溅射镀膜设备技术的特点

北京泰科诺科技有限公司自2003年成立以来，一直专注于真空设备的研发、制造，集真空镀膜设备、真空应用设备等相关设备及工艺的研发、制造、销售、服务于一体的高新技术企业。主营产品蒸发镀膜机，磁控溅射镀膜机，磁控溅射系统，电子束蒸发镀膜机，多弧离子溅射镀膜机，热丝CVD设备，装饰镀膜机，磁控溅射系统报价，硬质涂层设备等。

磁控溅射系统

磁控溅射镀膜设备技术的特点

(1) 离子轰击渗扩速度快 由于采用等离子溅射，为渗剂原子和离子的吸附和渗人创造了高度活化的表面，增加了晶体中缺陷的密度，比传统的气体渗扩技术速度明显提高。在同样工艺条件下，渗层深度在0.05二 之内，比气体渗扩提高1倍。在较高温度下，磁控溅射系统厂家，1h即可达lmm厚。

(2)对工件表面改性效果显著，表面质量高，真空加热易消除高温冶炼时溶解的气体，并可通过渗人金属改变基体的组织和结构，使耐磨性、耐腐蚀性、硬度和冲击韧性等诸多性能得到改善。并且由于清洗作用，磁控溅射系统供应商，使金属表面粗糙度降低，去除金属表面的杂质和污物，改善了金属的表面质量。

(3) 工艺适应性强，便于处理形式复杂的工件。传统的离子注人技术的致命弱点是注人过程是一个视线过程，只有暴露在离子枪口下的工件表面才能被注人，对于工件中需要表面改性的内表面或沟槽表面等，离子束则难以达到，并且一次只能注人一个工件，注人效率低，设备复杂昂贵

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