多层线路板生产

随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。

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多层电路板之电镀工艺

巨观方面 指电路板之板面而言，多层线路板生产，通常一大板子板面大小约为24”*18”，若要使中央和边缘镀层厚度均匀实非易事，根据法拉第电解定律，镀层的厚度与外加电流成正比，假设镀层的密度为一定值，则镀层厚度分布即为阴极电流之分布，多层线路板报价，影响电流分布的因素很多包括溶液中之电阻、电极之极化、镀件之几何形状、阴阳极之距离、外加电流大小、质量传迅速率等，深圳多层线路板，我们将在以下各节分别讨论影响，当电流在电极上之分布没有产生极化或其他干扰因素的情况下称为一次电流分布其完全取决于镀槽之几何形状，当一定电压加于两电极上.

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