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双面电路板多层电路板质量检验标准
焊盘
1.焊盘至少要有0.1mm,与线路连接部分环宽因偏位而减少不小于线宽的50%,
2.针孔、缺口导致减少焊盘的面积不可超过焊盘的15.
3.SMD位置允许有0.05mm2以内的针孔三个。
4.阻焊剂上焊盘如下
(1)任何二边或三边上焊盘的总面积不得超过焊盘的10%.
(2)单边上焊盘不得超过焊盘面积的5%.
注:阴影部分为阻焊剂
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成,各组成部分的主要功能如下:
焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔:用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。
安装孔:用于固定茳单面电路板。
导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件:用于电路板之间连接的元器件。
填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。
电气边界:用于确定电路板的尺寸,双面电路板,所有电路板厂上的元器件都不能超过该边界。
电路板制作制作的问题
设计检查,下述检查表包括有关设计周期的各个方面,对于特殊的:应用还应增加另外一些项目。 1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有? 2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗? 3)必须屏蔽的地方,有效地屏蔽了吗? 4)充分利用了基本网格图形没有? 5)印制板的尺寸是否为z佳尺寸? 6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距? 7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸? 8)照相底版和简图是否合适? 9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗? l0)装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗? 11)为了防止起泡,大面积的铜箔开窗口了没有? 12)有工具定位孔吗?
金属基层是双面电路板的支撑构件
PCB电路板的导热绝缘层由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,双面电路板厂家,热阻小,双面电路板定做,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,双面电路板价格,能够承受机械及热应力。正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是PCB电路板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
工艺要求有:镀金、喷锡、osp抗l氧化、沉金、无铅ROHS制程等。
双面电路板的应用:汽车电子设备:点火器、电压调节器、自动安全控制系统、交流变换器。计算机设备:电源装置、软盘驱动器、CPU。
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