电路板

IC封装基板(IC Package Substrate) 又称为 IC封装载板、IC封装衬底，是半导体芯片封装的必要载体。传统的 IC（集成电路）封装是采用导线框架作为 IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数量的增多(超过300 个以上引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多，使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制。20世纪90年代中期一种以 BGA、CSP 为代表的新型 IC封装形式问世，随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体，即 IC 封装基板。IC 封装基板通常使用传统多层板或HDI 板为基础制作而成。近年来 IC 封装基板的应用领域迅速扩大，保定电路板，成为生产量高速发展的一类 PCB 品种。

   基于 HDI 板、IC封装基板等新型产品的特殊性，业内通常将 HDI 板、IC 封装基板与传统的多层板区分开来，进行单独归类。从而将PCB产品分为单面板、双面板、传统多层板(或称“常规多层板”)、HDI 板、IC封装基板，而且在无特别说明的情况下，“多层板”通常特指“传统多层板”。

按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，pcb电路板公司，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最hao是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，制造电路板厂家，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，双层pcb线路板，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。
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