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商品详细描述
在PCB加工过程中,作为重要的检测设备,电路板制造,关键的品质保证工具也被广泛的运用??应用于PCB检测的AOI其原理是:利用各种光源通过光学镜片过滤后照射在待检PCB板上,然后反射光(激发光)通过各种过滤镜片,根据光信号强弱产生相应电信号,经过一系列的信号转换后,设备区分出PCB板面图形状况,再与AOI本身寄存的PCB板面图形数据进行比对,有差异的位置就报出缺陷,最后通过检验员进行确认处理,以完成整个检测过程矩阵成像法AOI,简单来说就是通过数码相机直接把板面图形拍下来。
按照导电铜箔的层数划分,分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构:这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先,铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,黑龙江电路板,保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样,大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的,这样成本会低一些,但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合,最hao是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时,就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔,生产电路板,清洗之后镀上一定厚度的铜,电路板厂家直销,过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。双面板的结构:双面板的两面都有焊盘,主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似,但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔,保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔,再把铜箔贴上,腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。
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