电路板批发

柔性线路板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点，全球对柔性线路板的需求正逐年增加。柔性线路板独有的特性使其在多种场合成为刚性线路板及传统布线方案的替代方式，同时它也推动了很多新领域的发展，成长最快的部份是计算机硬盘驱动器(HDD)内部连接线，成长速度位居第二的领域是新型集成电路封装，柔性线路技术在便携设备(如移动电话)中的市场潜力非常大。

按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种： 有胶柔性板和无胶柔性板。 其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸lu芯片，对焊盘平面度要求很高)等。 由于其价格太高，在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。

一.为什么线路板要求十分平整　　在自动化插装线上，电路板厂家直销，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，大兴安岭地区电路板，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。

   二.翘曲度的标准和测试方法

　　据美国IPC－6012（1996版）<<刚性印制板的鉴定与性能规范>>，用于表面安装印制板的允许翘曲和扭曲为0.75%，电路板批发，其它各种板子允许1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，电路板制造商，不管双面或多层，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%，不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%， 测试翘曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，就可以计算出该印制板的翘曲度了。

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